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SEMI环球委外封测厂资料库更新 扩展半导体测试涵盖局限

SEMI(国际半导体产业协会)与TechSearch International宣布新版「环球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库,追踪供应封测效劳给半导体产业的业者,是一项不可或缺的贸易东西。

2019年最新资料库包含逾80项更新项目,领域涵盖封装手艺、产物专业运用、所有权/新股东等资讯,同时新增逾30家测试厂,追踪的厂房总数达360座,辅佐半导体业者控制环球各地封测业者效劳项目资讯,满足供应链治理需求。

环球委外封装测试厂房资料库显现,打线(wire bond)封装还是数目最大的内部接合(interconnect)手艺,但先进封装手艺亦有大幅生长,包含凸块(bumping)、晶圆级封装(wafer-level packaging)与覆晶组装(flip-chip assembly)等等。运用方面,移动装置、高效能运算(HPC)与5G估计延续推进OSAT产业的立异。

SEMI环球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出,依据资料库数据显现,半导体封测业者在先进封装手艺与5G运用晶片测试才能投资的力道,有逐年加重的趋向。

逆转!三星Galaxy Fold摺叠机传有望在台销售

三星日前在谈论 5G 技术的记者会中,展出了 Galaxy Fold。 三星(Samsung)今年二月发表的 Galaxy Fold 可折叠萤幕手机,一亮相就吸引各界目光。原本这一款手机预定在 4 月份上市,且台湾也在上市名单内。但后续意外爆发萤幕品质等问题,上市时间不仅延后到今年九月,台湾地区竟然还被排除在上市地区之外,让不少想要尝鲜体验可折叠萤幕手机的消费者,只能望而兴叹。但也不用太难过,因为近期有消息传出,三星 Galaxy Fold 有机会在台销售,上演神逆转的剧情。 今年 9 月初开始,三星 Galaxy Fold 陆续在南韩、美国、英国、德国等市场推出,不在上市地区清单之列的台湾,只能干瞪眼。但根据《ePrice》网站报导,根据他们取得的非官方消息,三星针对 Galaxy Fold 在台上市的计画出现逆转契机,有机会引进台湾。目前,还不清楚可能开卖的时间点,但该网站预估年底前可能会有进一步的消息曝光,星粉(三星粉丝)可以密切留意。 三星 Gal

环球委外封装测试厂房资料库连系SEMI与TechSearch International的专业,内容亦包含了环球前二十大委外封测业者2017年和2018年的营收比较,以及OSAT厂房在设备、手艺与效劳的相干领域。

此资料库涵盖局限包含中国中国、台湾、韩国、日本、东南亚、欧洲和美洲等世界各地的委外封装测试厂的厂房清单。报告内容包含厂区所在、各厂手艺以及才能:包含封装、测试和其他产物专精项目,比方感测器、汽车电子与功率元件等。

供应商所供应之封装效劳,包含球栅阵列封装(BGA)、特定品种的导线架,比方四方扁平封装(QFP)、四方平面无引脚封装(QFN)、小外型引线封装(SO)、覆晶凸块封装(flip chip bumping)、晶圆级封装(WLP)、模组/体系级封装(Modules/SIP) 和MEMS等。以及宣布计画中或正在兴修的封装测试厂房所在。

封装手艺能直接影响晶片效能、良率和本钱,要相识相干封装测试手艺发展则必需相识各地区业者所供应的效劳。报告的重点包含资料库涵盖环球凌驾120家公司和360座厂房;凌驾200家厂房设备供应测试手艺;逾90座厂房供应晶片尺寸构装导线架(leadframe CSP);逾50座凸块封装厂房,个中30座供应12吋晶圆凸块封装产能;凌驾50座厂房设备,供应晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)手艺;供应扇出型晶圆级封装(FOWLP)和扇出型面板级封装(FOPLP)的新厂;列出凌驾100座厂房于中国中国、100座在台湾以及43座在东南亚。

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