电银付app使用教程（dianyinzhifu.com）：联发科首次成为全球更大手机晶片厂商，高通能在Q4扳回？

凭据Counterpoint近期公布的讲述，2020年三季度，联发科首次超越高通，成为全球市占率更高的手机晶片厂商。

数据显示，三季度，全球共售出1亿部搭载联发科晶片的手机，联发科的市场份额由此到达31%，同比增进5%，位列第一。其次，高通的市占率为29%，同比下降2%，位居第二；海思、三星、苹果、紫光展锐划分位列二至五位（三星、苹果市占率均为12%）。

Counterpoint指出，此次联发科市占率飙升的主要原因包罗：其在100美元至250美元价位的手机市场显示强劲，同时其在中国、印度等市场持续增进。

市场份额的提升直接体现在业绩上。财报数据显示，该季度，联发科营收、净利均创历史新高，其中营收同比增进44.7%至972.75亿元新台币；净利同比增进93.7%至133.67亿元新台币。

不外，细分到5G晶片领域，联发科的市场份额仍不敌高通。该季度，在全球售出的所有5G手机中，39%使用高通晶片。

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随着5G手机的市场份额不停增进，Counterpoint以为具备一定5G晶片优势的高通仍有机会在四季度扳回一局，重新成为全球市占率更高的手机晶片厂商。Counterpoint数据显示，三季度，在交付的所有手机中，17％为5G手机，而四季度5G手机的比例预计将进一步上升至三分之一。

现在看来，5G晶片已成为手机晶片厂商的一大焦点竞争点，联发科亦在加紧结构。

据媒体报导，联发科CEO蔡力行近期在加入IEEE全球通讯 *** 时示意，联发科最快在明年一季度、阴历新年前推出5G旗舰级晶片。有看法以为，联发科的5G旗舰级晶片性能将对标高通的骁龙888。